芯片重布线层RDL设计是怎么实现的? 网上能搜的的rdl资料都是关于工艺方面的东西，像die分为芯片设计和芯片制造，rdl应该也能分为设计和制造？ RDL层允许对芯片的原始布线进行调整，以优化信号路径，减少信号延迟，以及改善封装的密度和性能。 RDL层通常包含多个互连层，它们可以是垂直或水平布局，用于在芯片和基板之间实现高效的信号分布。 AP (ALPA)和RDL共用Mask， RDL和TM的via是RV问题如下：1. Passivation1 Open (CB)和RV是共用一层Mask吧？ 看DRM好像是这样的2. PAD的地方有CB，没有RV，看cross-section ... 关于RDL和RV的疑问 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 1.什么是 RDL重分布线路制程？ 半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。
